【2024年】倒装芯片技术 flip chip technology英语短句 例句大全

倒装芯片技术,flip chip technology

1)flip chip technology倒装芯片技术

英文短句/例句

1.Flip Chip technology is a typical application.倒装芯片技术就是其中一个典型应用。

2.Investigation of Electromigration on Lead-Free Solder Bump in Flip Chip Packaging倒装芯片技术中无铅凸点电迁移研究

3.An Overview of Non destructive Inspection in Flip Chip Packaging倒装焊芯片封装中的非接触检测技术

4.Flip Chip will be a New Method of Packaging Technology倒装芯片将成为封装技术的最新手段

5.Bumping Technology for MEMS Flip Chip Packaging;MEMS封装中的倒装芯片凸点技术

6.Area Array Package--BGA/CSP & flip chipBGA/CSP和倒装焊芯片面积阵列封装技术

7.The Research on a Low Cost Flip Chip Bumping Process by Stencil Printing一种低成本倒装芯片用印刷凸焊点技术的研究

8.Flexible Bumping Technology and Applications in MEMS Flip Chip Packaging;MEMS器件倒装芯片封装中的柔性化凸点制备技术及其应用

9.Direct Chip Attachment Packaging of a 2-D Thermal Flow Sensor采用芯片直接安装技术封装的风速风向传感器

10.Research on Assembly System for Microfluidic Chips and Related Techniques;面向微流控芯片的微装配系统及相关技术研究

11.Research on Machine Vision Alignment Technology of Area Array Packaging;面阵列芯片封装设备中的视觉定位技术

12.Development of a Miniature T/R Front-end Using Microwave Multi-Chip Module Technology基于多芯片组装技术的小型微波收发前端研制

13.Design of a Vacuum Adsorption Dumping Gear for Flip Chip真空吸附式倒装芯片翻转机械手设计

14.Thermal Design of Integrated Power Electronics Module Using Flip-Chip Technology倒装芯片集成电力电子模块的热设计

15.Construct cell immuno-chip with tissue microarray technique应用组织芯片技术构建细胞免疫芯片

16.Research on Fabrication Technology of Bumps for Flip Chip用于倒装芯片的晶片凸点制作工艺研究

17.Progress of Anisotropic Conductive Adhesive for Flip Chip Packaging倒装芯片封装材料—各向异性导电胶的研究进展

prehensive Comparison Between FC and CSP and Their Development Anticipation倒装片封装与芯片规模封装的综合比较及其发展前景

相关短句/例句

flip-chip technology倒装式芯片技术

3)Flip Chip倒装芯片

1.Solder Bump on Copper Stud (SBC) Method of Forming the Solder Joint inFlip Chip;形成倒装芯片焊点的铜接线柱焊凸(SBC)法

2.Design analysis of flip chip placement process;倒装芯片放置工艺的设计分析

4)flip-chip倒装芯片

1.Influencing factors of the fluidity offlip-chip underfill;影响倒装芯片底部填充胶流动的因素分析

2.The Numerical Value Simulation Studying of Flip-Chip Thermal Stress Under Temperature Impulsion;温度冲击下倒装芯片的热应力数值模拟研究

3.Underfill technology effectively enhances theflip-chip cycle fatigue life and reliability of packaging process.有机基板上的倒装芯片一般采用底部填充技术以提高其封装的可靠性。

5)multi-chip packaging(MCP) technology多芯片封装技术

6)multi-chip-modules多芯片组装技术

1.The design and fabrication ofmulti-chip-modules;多芯片组装技术工艺与设计

延伸阅读

芯片封装技术简述自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到 几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。 新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装易于对PCB布线; 3.操作方便 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。